新川

株式会社新川（しんかわ、Shinkawa Ltd.）は、日本の半導体製造装置（後工程）メーカー（日本第1位、世界第3位シェア）、東証1部上場。当社創業以来のエートスは、「人が人の持つ可能性に挑戦できる環境の実現」。日本発の誠実できめ細やかなビジネスモデルと高度な技術力を軸に、アメリカ、アジアなどに子会社を持つ総合グローバルメーカーとして国際業務を推進。特に半導体チップ（ダイ）をフレームに接着した上でダイとフレームの信号ピン部分を接続する「ボンディング」工程用の機器（ワイヤーボンダー）を主力に、最先端技術であるフリップチップボンダーなど製品ラインナップを拡充している。世界初の自動ボンディングマシンを開発して世界シェアトップ。現在も世界有数のボンディングマシンメーカーの地位にあり、世界規模で拡大する最先端のロボット技術、超音波接合、スマートフォン市場、次世代ワイヤレス社会・IoT市場に対応する製品を開発販売し続けている。半導体市場での信用とブランド力は高く、大手他社も半導体市場では当社との販売提携を通して、新川ブランド名で自社製品を販売しているケースも多い。