)は、長野県千曲市に本社を置く、半導体後工程用製造装置、超精密金型、リードフレームなどの開発・設計・製造・販売を手掛けるメーカーである。日本で最初に半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造し、リード加工機においては世界首位級のシェアを誇る。
)は、長野県千曲市に本社を置く、半導体後工程用製造装置、超精密金型、リードフレームなどの開発・設計・製造・販売を手掛けるメーカーである。日本で最初に半導体チップをパッケージングする樹脂封止金型を開発・製造し、リード加工機においては世界首位級のシェアを誇る。